目前無(wú)鍍銀的努力還主要是在尋求合適的電鍍工藝配方上。也就是在尋找更好的絡(luò)合劑和添加劑、輔助劑。在這方面取得進(jìn)展是完全有可能的。前面已經(jīng)說(shuō)到，已經(jīng)有了一些新的化學(xué)物質(zhì)可以供我們選擇。尤其是表面活性物質(zhì)研究的進(jìn)步，使得有些物質(zhì)只要的用量就可以對(duì)陰極過程產(chǎn)生很大的影響，這對(duì)于改善鍍層質(zhì)量和改善鍍液性能都是很有意義的。尤其是當(dāng)無(wú)鍍銀不再采用堿性和表面活性都很強(qiáng)的鉀后，可以在更寬的范圍選用表面活性劑，擴(kuò)大了優(yōu)選工藝配方的空間，這將使無(wú)鍍銀的鍍液性能、鍍層質(zhì)量和鍍液管理都會(huì)有所提升。
鍍銀層表面變黑了，是否就沒有影響呢?
那也不是。它的影響主要表現(xiàn)在下列幾方面。
(1)由于硫化銀薄膜的形成，在自然條件下進(jìn)行得不均勻，使鍍層具有“臟的”非商品的外表，很不美觀，這對(duì)于鍍銀作裝飾目的是十分不利的。
(2)硫化銀薄膜對(duì)鍍件的導(dǎo)電性雖然沒有明顯的影響，但是硫化銀本身的導(dǎo)電性比純金屬要差得多，所以鍍件連接面接觸電阻會(huì)增大，因而對(duì)于一些接插件就會(huì)帶來(lái)接觸不良的影響，特別是在接插不夠緊固情況下，就更為突出。
(3)金屬銀的釬焊性是比較好的，但表面生成硫化銀后，就幾乎不能焊接，這對(duì)設(shè)備的維修是不利的。
根據(jù)各種電鍍企業(yè)的需求，金屬電鍍廠的生產(chǎn)有許多不同的功能：
1.鍍銅:底座，增強(qiáng)電鍍層的附著力，耐腐蝕。銅容易氧化，氧化后銅綠不再導(dǎo)電，因此鍍銅產(chǎn)品必須保護(hù)銅。
2.鎳：底部或外觀，增強(qiáng)耐磨能力，(現(xiàn)代化學(xué)鎳技術(shù)除鉻外的抗撕裂能力)。(請(qǐng)注意，許多電子產(chǎn)品，如DIN、N頭，不再是一個(gè)鎳基，主要是由于鎳磁性，會(huì)影響內(nèi)部電氣特性的無(wú)源調(diào)節(jié))
3.鍍金：改善接觸交流阻抗導(dǎo)電材料，增強(qiáng)社會(huì)信號(hào)傳輸。(黃金是穩(wěn)定、昂貴的。
4.鍍鈀鎳：改善導(dǎo)電性接觸交流阻抗，增強(qiáng)社會(huì)信號(hào)傳輸，耐磨性高于黃金。
5.鍍錫鉛：提高焊接能力，并迅速被其它替代品所取代(因?yàn)楝F(xiàn)在大多數(shù)鉛都是鍍錫和鍍錫)。
6.鍍銀：改善導(dǎo)電接觸交流阻抗，增強(qiáng)社會(huì)信號(hào)傳輸。(銀性能，易氧化，氧化后導(dǎo)電)
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